2025年芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司有：
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
晶方科技2025年第一季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；毛利潤(rùn)為1.23億元，毛利率42.38%。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲6.67%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為27.53元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了13.04億元，上漲了6.67%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
2025年第一季度顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；凈利潤(rùn)為1.93億元，凈利率2.18%。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲3.36%，最高價(jià)為36.09元，最低價(jià)為33元。當(dāng)前市值為622.18億元，2025年股價(jià)下跌-17.52%。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
華天科技2025年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入35.69億元，毛利率9%，凈利潤(rùn)為-8286.41萬元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲1.29%，最高價(jià)為11.11元，當(dāng)前市值為323.33億元。
芯片封裝測(cè)試概念其他的還有：深康佳Ａ、三佳科技、深南電路、賽騰股份、太極實(shí)業(yè)、深科技、蘇州固锝、寧波精達(dá)、興森科技、海倫哲、ST華微等。
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