<th id="9vxv2"></th> 華天科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭。在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為106.96%、-76.01%、-216.69%、110.85%。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.43%，最高價(jià)為10.01元，最低價(jià)為11.11元，總成交量7.52億手。2025年來(lái)下跌-6.61%。
通富微電：
芯片封裝測(cè)試龍頭。數(shù)據(jù)顯示，公司2024年?duì)I業(yè)收入為238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%；凈利潤(rùn)為6.78億，近5年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；凈利率為3.31%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)為-2.15%；毛利率為14.84%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)為-1.03%。
公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，是聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸重要的封測(cè)供應(yīng)商。公司立足7nm，進(jìn)階5nm，在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局，存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測(cè)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片已導(dǎo)入海外及國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片客戶，完成OLED/無(wú)邊框面板所需COP工藝開(kāi)發(fā)，是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測(cè)量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)。公司于2021年9月27日晚發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
近7個(gè)交易日，通富微電上漲2.05%，最高價(jià)為27.13元，總市值上漲了9.11億元，上漲了2.05%。
長(zhǎng)電科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭。長(zhǎng)電科技公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.44%至93.35億元；長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)為2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%，毛利潤(rùn)為11.79億，毛利率12.63%。
長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.9%，最高價(jià)為34.52元，最低價(jià)為37.8元，總成交量4.84億手。2025年來(lái)下跌-8.38%。
晶方科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭。公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為52.28%、44.15%、38.15%、43.28%。
在近7個(gè)交易日中，晶方科技有5天上漲，期間整體上漲3.62%，最高價(jià)為32.08元，最低價(jià)為29.72元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7.5億元。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。