方邦股份：電磁屏蔽材料龍頭，方邦股份2025年第三季度季報顯示，營業(yè)總收入同比增長3.11%至9596.42萬元，凈利潤同比增長84.01%至-282.54萬元。
公司是一家高端電子材料及解決方案供應商，主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術含量的產品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用，經過多年的技術攻關和研究試驗，已經掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，并不斷完善原料配方、產品設計和技術工藝，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號傳輸損耗)技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了FPC產業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發(fā)團隊，獲得國內外多項專利技術，在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優(yōu)勢。
近30日方邦股份股價上漲13.81%，最高價為97.1元，2026年股價上漲7.64%。
正業(yè)科技：電磁屏蔽材料龍頭，正業(yè)科技公司2025年第三季度營收同比增長26.54%至2.04億元，凈利潤同比增長117.44%至679.41萬。
回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價上漲1.73%，總市值下跌了1.69億，當前市值為31.9億元。2026年股價上漲3.22%。
捷邦科技：電磁屏蔽材料龍頭，2025年第三季度季報顯示，捷邦科技公司營收同比增長109.33%至5.24億元，凈利潤同比增長297.06%至2544.72萬。
回顧近30個交易日，捷邦科技股價上漲18.25%，最高價為132.8元，當前市值為91.36億元。
博威合金：近7個交易日，博威合金下跌22.77%，最高價為22.53元，總市值下跌了31.16億元，下跌了18.31%。
德邦科技：近7個交易日，德邦科技下跌8.78%，最高價為53元，總市值下跌了6.23億元，下跌了8.78%。
斯瑞新材：近7日斯瑞新材股價下跌10.38%，2026年股價下跌-7.31%，最高價為50元，市值為300.26億元。
會通股份：近7個交易日，會通股份下跌4.82%，最高價為12.75元，總市值下跌了3.24億元，下跌了4.82%。
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