2026年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭，
2025年第三季度，晶方科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。
近30日晶方科技股價上漲5.35%，最高價為33元，2026年股價上漲2.78%。
長電科技：芯片封裝測試龍頭，
公司2025年第三季度季報顯示，長電科技總營收100.64億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲15.59%，最高價為54.63元，當前市值為788.42億元。
華天科技：芯片封裝測試龍頭，
2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤3.16億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
近30日華天科技股價上漲18.28%，最高價為15.8元，2026年股價上漲16.8%。
芯片封裝測試概念其他的還有：長川科技、聯(lián)得裝備、新益昌、燦瑞科技、藍箭電子、深康佳Ａ、ST華微、甬矽電子、三佳科技、耐科裝備、興森科技、華峰測控、佰維存儲、大港股份、深科技、華潤微、太極實業(yè)、深南電路、燕東微、賽騰股份等。
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