2025年芯片封裝上市龍頭名單梳理，請(qǐng)查閱(2025/8/7)

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝公司上市龍頭有：

三佳科技600520：龍頭股，8月7日開盤消息，三佳科技跌0.58%，最新報(bào)29.390元，成交金額1.19億元，換手率2.55%，振幅跌0.51%。

2021年6月11日回復(fù)稱公司研發(fā)的芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)主要是替代人工，減少工人勞動(dòng)強(qiáng)度，提高封裝企業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)水平。

朗迪集團(tuán)603726：龍頭股，8月7日開盤最新消息，朗迪集團(tuán)今年來上漲11.82%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌0.28%報(bào)17.930元。

晶方科技603005：龍頭股，8月7日消息，晶方科技最新報(bào)30.270元，跌0.26%。成交量5644.12萬手，總市值為197.41億元。

長(zhǎng)電科技600584：龍頭股，8月7日開盤最新消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%，截至15時(shí)，該股報(bào)35.180元漲0.63%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電600487：亨通光電近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.68%，最高價(jià)為15.9元，最低價(jià)為16.55元，總成交量4.64億手。2025年來下跌-7.22%。

大恒科技600288：在近7個(gè)交易日中，大恒科技有5天上漲，期間整體上漲6.52%，最高價(jià)為14.09元，最低價(jià)為12.61元。和7個(gè)交易日前相比，大恒科技的市值上漲了3.89億元。

博威合金601137：回顧近7個(gè)交易日，博威合金有4天上漲。期間整體上漲2.3%，最高價(jià)為18.18元，最低價(jià)為19.05元，總成交量9058.04萬手。

寧波精達(dá)603088：近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)上漲4.68%，最高價(jià)為8.68元，總市值上漲了2.16億元，2025年來上漲1.42%。

快克智能603203：近7個(gè)交易日，快克智能上漲6.73%，最高價(jià)為26.03元，總市值上漲了4.79億元，上漲了6.73%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。