SoC芯片龍頭，是哪幾家上市公司？（2025/8/13）

SoC芯片龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，SoC芯片龍頭上市公司有：

富瀚微：SoC芯片龍頭。

富瀚微8月13日股價(jià)，截至10時(shí)06分，該股跌1.44%，股價(jià)報(bào)53.110元，成交275.85萬手，成交金額1.47億元，換手率1.26%，在A股最新總市值123.37億元。

公司主營業(yè)務(wù)為數(shù)字信號(hào)處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。公司客戶包括國內(nèi)安防視頻監(jiān)控設(shè)備領(lǐng)先廠商、電子設(shè)備廠商等。

星宸科技：SoC芯片龍頭。

截至8月13日，星宸科技總市值253.54億元，10時(shí)06分該股跌0.23%，股價(jià)報(bào)60.120元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.06%，成交256萬手，換手率1.37%。

全志科技：SoC芯片龍頭。

8月13日全志科技早盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.21%，今年來漲幅上漲5.65%，最新報(bào)41.040元，跌0.32%，市值為338.7億元。

SoC芯片概念股其他的還有：

盈方微：在近5個(gè)交易日中，盈方微有4天上漲，期間整體上漲7.14%。和5個(gè)交易日前相比，盈方微的市值上漲了4.95億元，上漲了7.14%。擬研發(fā)的一款2k級(jí)SoC芯片，主要聚焦通用型多接口影像類智能應(yīng)用終端。

好上好：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲11.93%，最高價(jià)為33.9元，總市值上漲了11.75億。公司銷售的產(chǎn)品主要包括SoC芯片、無線芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲(chǔ)器、LED器件、傳感器、處理器、光電器件、結(jié)構(gòu)件及被動(dòng)器件等各類電子元器件，部分產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車市場。

實(shí)益達(dá)：在近5個(gè)交易日中，實(shí)益達(dá)有3天下跌，期間整體下跌1.58%。和5個(gè)交易日前相比，實(shí)益達(dá)的市值下跌了8085.07萬元，下跌了1.58%。2020年4月7日回復(fù)稱公司將“人工智能可穿戴主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”作為募投項(xiàng)目之一，研發(fā)方向包括低功耗藍(lán)牙SoC芯片研發(fā)等。

北斗星通：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.21%，最高價(jià)為31.13元，總市值下跌了2.01億，當(dāng)前市值為166.47億元。旗下子公司和芯星通研發(fā)了中國首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多頻多系統(tǒng)高性能SoC芯片和中國首顆28nm工藝、全球最小尺寸GNSS芯片。

納思達(dá)：近5日股價(jià)下跌1.73%，2025年股價(jià)下跌-18.76%。打印機(jī)兼容耗材芯片技術(shù)龍頭，打印機(jī)零部件到管理服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈；在激光打印機(jī)的中高端市場里，收購的Lexmark激光打印機(jī)處于世界領(lǐng)先水平；擁有通用MCU產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)安全SoC芯片目前已有數(shù)款產(chǎn)品完成研發(fā)。

合眾思?jí)眩?/strong>在近5個(gè)交易日中，合眾思?jí)延?天上漲，期間整體上漲5.61%。和5個(gè)交易日前相比，合眾思?jí)训氖兄瞪蠞q了4.44億元，上漲了5.61%。公司募投項(xiàng)目“北斗/GNSS高精度芯片開發(fā)設(shè)計(jì)”主要研發(fā)面向大眾市場的北斗/GNSS雙頻SoC導(dǎo)航定位芯片。隨著北斗三號(hào)全球系統(tǒng)逐步建成，研究和開發(fā)北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)高精度SoC芯片技術(shù)，滿足包括手機(jī)、無人機(jī)、車載導(dǎo)航和物聯(lián)網(wǎng)等對北斗/GNSS高精度導(dǎo)航定位市場的需求。重點(diǎn)突破具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)射頻基帶一體化的SoC，研究自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式處理器以及SoC系統(tǒng)集成技術(shù)，完成原型機(jī)的開發(fā)和驗(yàn)證，完成芯片的后端設(shè)計(jì)，具備芯片流片的條件。