【A股】芯片測(cè)試概念上市公司名單梳理（2025/8/15）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片測(cè)試概念上市公司有：

和林微納：

和林微納最新報(bào)價(jià)48.870元，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.07%；今年來(lái)漲幅上漲32.45%，市盈率為-655.97。

公司是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制造企業(yè)之一。在微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件領(lǐng)域，公司國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，尤其在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域內(nèi)具有突出的市場(chǎng)地位和市場(chǎng)份額，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品為微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品；其中，微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件，在半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域，公司雖然業(yè)務(wù)開(kāi)展時(shí)間較短，但是相關(guān)業(yè)務(wù)的開(kāi)展十分迅速，并已經(jīng)成為了眾多國(guó)際知名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供應(yīng)商，是國(guó)內(nèi)同行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、加工精度、模具設(shè)計(jì)、性能指標(biāo)、可量產(chǎn)性以及環(huán)境適用性等方面均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，并廣泛應(yīng)用在華為、蘋(píng)果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌電子產(chǎn)品中。

晶方科技：

晶方科技最新報(bào)價(jià)30.680元，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.34%；今年來(lái)漲幅上漲7.92%，市盈率為78.67。

主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。

長(zhǎng)電科技：

8月15日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.04%，今年來(lái)漲幅下跌-13.94%，最新報(bào)35.860元，漲1.64%，市盈率為39.84。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。(1)技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，擁有國(guó)內(nèi)第一家高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室(2)制程工藝先進(jìn)，具有成本優(yōu)勢(shì)(3)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)豐富。公司是半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的龍頭，生產(chǎn)規(guī)模位居本土企業(yè)第一。智能終端的高速普及有利于公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

四會(huì)富仕：

8月15日消息，四會(huì)富仕7日內(nèi)股價(jià)上漲3.69%，最新報(bào)34.110元，市盈率為30.46。

公司48層芯片測(cè)試板研發(fā)成功。

長(zhǎng)川科技：

8月15日消息，長(zhǎng)川科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.51%，今年來(lái)漲幅上漲3.31%，最新報(bào)45.640元，市盈率為62.52。

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