2025年集成電路封測龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭股有：
華天科技：集成電路封測龍頭，2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%；歸屬母公司凈利潤6.16億元，同比增長172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3341.94萬元，同比增長110.85%。
近7個(gè)交易日，華天科技上漲0.97%，最高價(jià)為10.14元，總市值上漲了3.2億元，2025年來下跌-12.39%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
晶方科技：集成電路封測龍頭，2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.13億元，同比增長-17.43%；歸屬母公司凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.16億元，同比增長-43.28%。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲1.34%，最高價(jià)為29.98元，總市值上漲了2.67億元，上漲了1.34%。
通富微電：集成電路封測龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入222.69億元，同比增長3.92%；歸屬母公司凈利潤1.69億元，同比增長-66.24%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為5948.35萬元，同比增長-83.31%。
近7日通富微電股價(jià)上漲3.87%，2025年股價(jià)下跌-3.11%，最高價(jià)為29.5元，市值為434.94億元。
長電科技：集成電路封測龍頭，長電科技2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。
近7日股價(jià)上漲1.9%，2025年股價(jià)下跌-13.94%。
集成電路封測概念其他的還有：
利揚(yáng)芯片：利揚(yáng)芯片消息，8月15日該股開盤報(bào)23.1元，截至收盤，股價(jià)報(bào)23.300元跌0.26%，成交量1120.64萬手，換手率5.52%，總市值為47.3億元。
華峰測控：8月15日消息，華峰測控開盤報(bào)141.18元，截至15時(shí)，該股漲1.13%，報(bào)143.600元。當(dāng)前市值194.63億。
氣派科技：8月15日，氣派科技(688216)開盤報(bào)26.15元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌0.3%，報(bào)26.300元，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.37%，總市值為28.11億元。
頎中科技：8月15日消息，頎中科技開盤報(bào)價(jià)11.9元，收盤于12.130元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.89%，總市值為144.23億元。
甬矽電子：8月15日消息，甬矽電子5日內(nèi)股價(jià)上漲8.33%，該股最新報(bào)36.000元漲1.11%，成交5.13億元，換手率5.16%。
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