華懋科技：華為芯片龍頭，2025年第一季度顯示，公司營收5.37億，同比增長14.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8642.19萬，同比增長60.34%；每股收益為0.27元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。
近30日華懋科技股價(jià)上漲19.84%，最高價(jià)為53元，2025年股價(jià)上漲39.69%。
中富電路：華為芯片龍頭，公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤998.26萬，同比增長-12.45%；毛利潤為6920.5萬，毛利率18.35%。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。
回顧近30個(gè)交易日，中富電路股價(jià)上漲26.96%，最高價(jià)為45.89元，當(dāng)前市值為87.85億元。
廣信材料：華為芯片龍頭，公司2025年第一季度季報(bào)顯示，廣信材料總營收1.07億，毛利率36.62%，每股收益0.05元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
在近30個(gè)交易日中，廣信材料有16天上漲，期間整體上漲5.3%，最高價(jià)為29.88元，最低價(jià)為25.28元。和30個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值上漲了4.97億元，上漲了8.9%。
博威合金：近7日博威合金股價(jià)上漲28.67%，2025年股價(jià)上漲22.61%，最高價(jià)為26.36元，市值為212.86億元。
華微電子：回顧近7個(gè)交易日，ST華微有3天上漲。期間整體上漲4.89%，最高價(jià)為8.43元，最低價(jià)為9元，總成交量1.28億手。
匯頂科技：回顧近7個(gè)交易日，匯頂科技有4天下跌。期間整體下跌0.6%，最高價(jià)為76.36元，最低價(jià)為77.68元，總成交量3235.01萬手。
華正新材：回顧近7個(gè)交易日，華正新材有4天上漲。期間整體上漲15.83%，最高價(jià)為32.22元，最低價(jià)為39元，總成交量9892.86萬手。
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