共2家！芯片封裝材料上市龍頭股票名單收好（2025/9/9）

芯片封裝材料股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票有：

華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股

華海誠(chéng)科公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.82%至9520.15萬(wàn)元；華海誠(chéng)科凈利潤(rùn)為656.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-45.84%，毛利潤(rùn)為2638.83萬(wàn)，毛利率27.72%。

9月9日消息，華海誠(chéng)科今年來(lái)上漲22.21%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)92.080元，跌5.19%，換手率2.92%。

HBM封裝材料國(guó)產(chǎn)替代第一）手握昇騰芯片環(huán)氧塑封料核心技術(shù)，遠(yuǎn)期利潤(rùn)空間或達(dá)當(dāng)前10倍。深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）是公司的前十大股東，持有公司上市前總股本的4%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股

2025年第二季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.89%至7.62億元；飛凱材料凈利潤(rùn)為9708.12萬(wàn)，同比增長(zhǎng)60.96%，毛利潤(rùn)為2.82億，毛利率37.01%。

9月9日，飛凱材料股票跌5.11%，截至15時(shí)，股價(jià)報(bào)22.490元，成交額6.88億元，換手率5.34%，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.84%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：截至9月8日下午3點(diǎn)收盤(pán)，天馬新材(838971)報(bào)40.190元，跌3.71%，當(dāng)日最高價(jià)為41.55元，換手率4.81%，PE（市盈率）為108.42，成交額1.63億元。

通富微電：9月9日，通富微電收盤(pán)跌5.34%，報(bào)于31.360。當(dāng)日最高價(jià)為32.64元，最低達(dá)31.2元，成交量8447.28萬(wàn)手，總市值為475.92億元。

華軟科技：9月8日消息，華軟科技收盤(pán)于6.070元，跌1.15%。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.16%，總市值為49.31億元。

中京電子：9月9日消息，中京電子(002579)開(kāi)盤(pán)報(bào)12.2元，截至收盤(pán)，該股跌1.32%報(bào)12.000元，換手率2.43%，成交額1.71億元。

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