華為芯片上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：
廣信材料：華為芯片龍頭股
2025年9月12日，近3日廣信材料股價上漲0.49%，現(xiàn)報24.250元，總市值為50.39億元，換手率1.08%。
回顧近7個交易日，廣信材料有4天下跌。期間整體下跌2.58%，最高價為24.7元，最低價為26.5元，總成交量6999.18萬手。
公司目前產(chǎn)品主要為PCB感光油墨、消費(fèi)電子用UV固化涂料等光固化領(lǐng)域電子材料，暫未和半導(dǎo)體芯片公司有直接合作。
華懋科技：華為芯片龍頭股
9月12日早盤最新消息，華懋科技7日內(nèi)股價上漲0.6%，截至10時30分，該股漲1.12%報50.400元。
近7個交易日，華懋科技上漲0.6%，最高價為49.6元，總市值上漲了9871.82萬元，2025年來上漲36.83%。
中富電路：華為芯片龍頭股
9月12日消息，中富電路開盤報43元，截至10時30分，該股漲0.07%，報44.400元。當(dāng)前市值84.99億。
近7日股價上漲5.39%，2025年股價上漲26.92%。
華為芯片上市公司其他的還有：美格智能、ST華微、潤和軟件、博威合金、紫光國微、天邑股份、中興通訊、麥格米特等。
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