一分鐘帶你了解集成電路封裝概念的3家龍頭上市公司（2025/9/16）

集成電路封裝概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封裝概念股龍頭股有：

通富微電：回顧近7個(gè)交易日，通富微電有6天上漲。期間整體上漲3.74%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為34.11元，總成交量9.09億手。

集成電路封裝龍頭股，公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

晶方科技：晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.67%，最高價(jià)為29.3元，最低價(jià)為31.5元，總成交量1.94億手。2025年來上漲7.65%。

集成電路封裝龍頭股，2025年第二季度顯示，晶方科技公司營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9950.66萬，同比增長(zhǎng)63.58%；每股收益為0.15元。

長(zhǎng)電科技：回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲3.93%，最高價(jià)為35.96元，最低價(jià)為39元，總成交量4.61億手。

集成電路封裝龍頭股，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。

士蘭微：

士蘭微在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.25%，最高價(jià)為32.07元，最低價(jià)為29.71元。2025年股價(jià)上漲14.3%。

氣派科技：

近3日氣派科技下跌5.95%，現(xiàn)報(bào)26.37元，2025年股價(jià)上漲17.41%，總市值28.18億元。

大港股份：

大港股份在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.89%，最高價(jià)為18.5元，最低價(jià)為17.2元。2025年股價(jià)上漲15.15%。

康強(qiáng)電子：

近3日股價(jià)上漲0.24%，2025年股價(jià)上漲6.01%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。