深科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。
從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，深科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.37%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3.02億元，最高為2024年的9.01億元。
回顧近5個(gè)交易日，深科技有4天上漲。期間整體上漲4.24%，最高價(jià)為22.67元，最低價(jià)為19.75元，總成交量4.48億手。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
萬(wàn)潤(rùn)科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。
萬(wàn)潤(rùn)科技從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-6.19%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2021年的-3.72億元，最高為2020年的8100.75萬(wàn)元。
在近5個(gè)交易日中，萬(wàn)潤(rùn)科技有4天上漲，期間整體上漲5.76%。和5個(gè)交易日前相比，萬(wàn)潤(rùn)科技的市值上漲了6.85億元，上漲了5.76%。
佰維存儲(chǔ)：回顧近30個(gè)交易日，佰維存儲(chǔ)上漲19.94%，最高價(jià)為85.38元，總成交量5.72億手。
深康佳A：在近30個(gè)交易日中，深康佳Ａ有18天上漲，期間整體上漲12.64%，最高價(jià)為6.5元，最低價(jià)為4.75元。和30個(gè)交易日前相比，深康佳Ａ的市值上漲了16.86億元，上漲了12.64%。
北京君正：近30日北京君正股價(jià)上漲18.67%，最高價(jià)為89.5元，2025年股價(jià)上漲17.06%。
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