封裝芯片受益股的上市公司（2025年版）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝芯片受益股的上市公司有：

（1）、匯成股份：

從近三年營收復(fù)合增長來看，匯成股份近三年營收復(fù)合增長為26.39%，過去三年營收最低為2022年的9.4億元，最高為2024年的15.01億元。

近5個交易日股價上漲15.44%，最高價為16.27元，總市值上漲了20.08億，當(dāng)前市值為130.07億元。

（2）、偉測科技：

從近三年營收復(fù)合增長來看，偉測科技近三年營收復(fù)合增長為21.21%，過去三年營收最低為2022年的7.33億元，最高為2024年的10.77億元。

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級和積累，并運用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測試方案開發(fā)能力強、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動化程度高三個方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開發(fā)技術(shù)、測試工藝難點突破與精益測試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級技術(shù)、測試治具設(shè)計技術(shù)、自動化測試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著穩(wěn)定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

近5個交易日股價上漲6.42%，最高價為87.3元，總市值上漲了7.83億。

（3）、利揚芯片：

從公司近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為3.87%，過去三年營收最低為2022年的4.52億元，最高為2023年的5.03億元。

近5個交易日，利揚芯片期間整體上漲17.12%，最高價為40元，最低價為28.42元，總市值上漲了12.32億。

（4）、生益科技：

從近三年營收復(fù)合增長來看，生益科技近三年營收復(fù)合增長為6.39%，過去三年營收最低為2023年的165.86億元，最高為2024年的203.88億元。

近5個交易日股價上漲5.76%，最高價為58.01元，總市值上漲了78.95億，當(dāng)前市值為1369.86億元。

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