通富微電:近7日通富微電股價(jià)上漲0.61%,最高價(jià)為38.72元,市值為572.13億元。
芯片封裝測(cè)試龍頭,2025年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入70.78億,同比增長(zhǎng)17.94%;凈利潤(rùn)4.48億,同比增長(zhǎng)95.08%;每股收益為0.3元。封測(cè)三兄弟之一,第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試,主要封裝包括DIP/SIP系列等,已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。
長(zhǎng)電科技:回顧近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技有3天上漲。期間整體上漲0.41%,最高價(jià)為36.47元,最低價(jià)為37.4元,總成交量2.09億手。
芯片封裝測(cè)試龍頭,長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入100.64億,同比增長(zhǎng)6.03%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.83億,同比增長(zhǎng)5.66%;每股收益為0.27元。
晶方科技:晶方科技近7個(gè)交易日,期間整體下跌0.22%,最高價(jià)為27.6元,最低價(jià)為28.18元,總成交量8739.52萬(wàn)手。
芯片封裝測(cè)試龍頭,2025年第三季度,晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億,同比增長(zhǎng)35.37%;凈利潤(rùn)1.09億,同比增長(zhǎng)46.37%;每股收益為0.17元。
華天科技:近7個(gè)交易日,華天科技上漲0.27%,最高價(jià)為10.85元,總市值上漲了9776.64萬(wàn)元。
芯片封裝測(cè)試龍頭,華天科技2025年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億,同比增長(zhǎng)20.63%;凈利潤(rùn)3.16億,同比增長(zhǎng)135.4%;每股收益為0.1元。
三佳科技:
近3日股價(jià)下跌1.83%。
華微電子:
回顧近3個(gè)交易日,ST華微有1天上漲,期間整體上漲0.13%,最高價(jià)為7.91元,最低價(jià)為8.22元,總市值上漲了960.3萬(wàn)元,上漲了0.13%。
寧波精達(dá):
回顧近3個(gè)交易日,寧波精達(dá)有2天下跌,期間整體下跌1.74%,最高價(jià)為10.37元,最低價(jià)為10.55元,總市值下跌了9042.98萬(wàn)元,下跌了1.74%。
賽騰股份:
賽騰股份近3日股價(jià)有3天下跌,下跌1.36%,市值為117.47億元。
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