芯片封裝材料企業(yè)龍頭：共四只?。ㄊ詹睾茫?026/1/12）

芯片封裝材料股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料題材龍頭股有：

飛凱材料：龍頭股，

在ROE方面，公司從2021年到2024年，分別為12.93%、12.65%、2.99%、6.28%。

在近30個交易日中，飛凱材料有17天上漲，期間整體上漲14.84%，最高價(jià)為25.39元，最低價(jià)為21.14元。和30個交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了21.26億元，上漲了14.84%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

光華科技：龍頭股，

在流動比率方面，光華科技從2021年到2024年，分別為1.34%、1.36%、1.06%、1.42%。

近30日光華科技股價(jià)下跌1.53%，最高價(jià)為23.64元，2026年股價(jià)上漲3.15%。

華海誠科：龍頭股，

華海誠科在歸屬凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為75.62%、-13.39%、-23.26%、26.63%。

華海誠科在近30日股價(jià)上漲21.51%，最高價(jià)為126.75元，最低價(jià)為89.59元。當(dāng)前市值為111.43億元，2026年股價(jià)下跌-0.45%。

聯(lián)瑞新材：龍頭股，

在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，聯(lián)瑞新材從2021年到2024年，分別為84.76天、91.52天、90.46天、81.04天。

回顧近30個交易日，聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲11.47%，最高價(jià)為66.95元，當(dāng)前市值為152.39億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

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