芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)梳理(小白必讀)?。?026/1/12)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-13 06:18

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有:

通富微電芯片封裝測試龍頭,1月12日該股主力資金凈流出3.59億元,超大單資金凈流出1.84億元,大單資金凈流出1.75億元,中單資金凈流入1.04億元,散戶資金凈流入2.55億元。

截止1月12日收盤通富微電(002156)漲1.03%,報(bào)42.260元/股,3日內(nèi)股價(jià)上漲5.16%,換手率7.78%,成交額50.03億元。

公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測業(yè)務(wù)。

華天科技:芯片封裝測試龍頭,1月12日消息,華天科技主力資金凈流入1.48億元,超大單資金凈流入1.52億元,散戶資金凈流出8765.5萬元。

1月12日開盤消息,華天科技3日內(nèi)股價(jià)上漲5.68%,最新報(bào)12.140元,成交額19.11億元。

長電科技:芯片封裝測試龍頭,1月12日該股主力凈流出1.72億元,超大單凈流入2.22億元,大單凈流出3.94億元,中單凈流出2.63億元,散戶凈流入4.35億元。

1月12日消息,長電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲12.18%,該股最新報(bào)43.680元漲6.07%,成交73.58億元,換手率9.36%。

芯片封裝測試概念股其他的還有:

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