芯片封裝龍頭有這3家(2026/1/13)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-14 06:34

長電科技回顧近30個(gè)交易日,長電科技股價(jià)上漲15.17%,總市值上漲了67.28億,當(dāng)前市值為755.13億元。2026年股價(jià)上漲9.1%。

芯片封裝龍頭,從近五年?duì)I業(yè)總收入來看,公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為312.7億元,過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的264.64億元,最高為2024年的359.62億元。

公司是國內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

通富微電:回顧近30個(gè)交易日,通富微電上漲10.39%,最高價(jià)為43.48元,總成交量14.84億手。

芯片封裝龍頭,從近三年總資產(chǎn)收益率來看,公司近三年總資產(chǎn)收益率均值為1.48%,過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.61%,最高為2024年的2.13%。

朗迪集團(tuán):回顧近30個(gè)交易日,朗迪集團(tuán)上漲10.21%,最高價(jià)為26.25元,總成交量2.18億手。

芯片封裝龍頭,朗迪集團(tuán)從近五年扣非凈利潤來看,近五年扣非凈利潤均值為1.14億元,過去五年扣非凈利潤最低為2022年的8388.1萬元,最高為2024年的1.53億元。

亨通光電:

近3日亨通光電股價(jià)下跌2.25%,總市值下跌了16.77億元,當(dāng)前市值為593.25億元。2026年股價(jià)下跌-3.12%。

大恒科技:

大恒科技在近3個(gè)交易日中有1天下跌,期間整體下跌0.45%,最高價(jià)為16.18元,最低價(jià)為15.46元。2026年股價(jià)上漲2.5%。

博威合金:

博威合金(601137)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲0.53%,最新報(bào)22.47元,2026年來上漲2.85%。

寧波精達(dá):

在近3個(gè)交易日中,寧波精達(dá)有1天上漲,期間整體上漲2.5%,最高價(jià)為11.7元,最低價(jià)為10.8元。和3個(gè)交易日前相比,寧波精達(dá)的市值上漲了1.41億元。

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