芯片封裝企業(yè)龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝企業(yè)龍頭股有:
亨通光電600487:
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.25%,最高價(jià)為25.38元,總市值下跌了13.32億,當(dāng)前市值為598.92億元。
大恒科技600288:
近5個(gè)交易日,大恒科技期間整體上漲1.73%,最高價(jià)為16.18元,最低價(jià)為15.18元,總市值上漲了1.18億。
博威合金601137:
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.98%,最高價(jià)為23.29元,總市值上漲了4.89億。
寧波精達(dá)603088:
近5日股價(jià)上漲6.8%,2026年股價(jià)上漲7.16%。
朗迪集團(tuán)603726:芯片封裝龍頭股,
ROA:7.23%,毛利率22.12%,凈利率9.04%;每股收益0.94元。
近30日股價(jià)上漲10.21%,2026年股價(jià)上漲3.72%。
三佳科技600520:芯片封裝龍頭股,
ROA:3.77%,毛利率23.85%,凈利率6.96%;每股收益0.14元。
半導(dǎo)體模具及設(shè)備產(chǎn)業(yè)有,塑料封裝機(jī)壓、塑料封模具、切筋成型系統(tǒng)、切筋成型模具產(chǎn)品鏈;自動(dòng)封裝系統(tǒng)、自動(dòng)封裝模具、劃片機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品鏈。
回顧近30個(gè)交易日,三佳科技股價(jià)下跌3.25%,總市值上漲了6812.49萬,當(dāng)前市值為41.11億元。2026年股價(jià)上漲3.76%。
華天科技002185:芯片封裝龍頭股,
ROA:1.83%,毛利率12.07%,凈利率4.56%;每股收益0.19元。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技上漲7.96%,最高價(jià)為12.23元,總成交量17.41億手。
長電科技600584:芯片封裝龍頭股,
ROA:3.34%,毛利率13.06%,凈利率4.48%;每股收益0.9元。
在近30個(gè)交易日中,長電科技有17天上漲,期間整體上漲15.17%,最高價(jià)為45.28元,最低價(jià)為35.26元。和30個(gè)交易日前相比,長電科技的市值上漲了114.52億元,上漲了15.17%。
晶方科技603005:芯片封裝龍頭股,
ROA:5.28%,毛利率43.28%,凈利率22.39%;每股收益0.39元。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲7.02%,總市值上漲了652.17萬,當(dāng)前市值為188.67億元。2026年股價(jià)上漲0.98%。
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