上市模擬芯片龍頭企業(yè)有哪些（2026/2/5）

2026年模擬芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片上市龍頭企業(yè)有：

芯朋微（688508）：

模擬芯片龍頭，凈利1.11億、同比增長87.18%，截至2025年11月25日市值為74.27億。

公司為集成電路(也稱芯片、IC)設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

回顧近30個交易日，芯朋微股價上漲12.84%，最高價為77.38元，當(dāng)前市值為87.82億元。

晶華微（688130）：

模擬芯片龍頭，晶華微2024年報顯示，晶華微的凈利潤-1027.01萬，同比上年增長率為49.54%。

近30日晶華微股價上漲6.19%，最高價為25.68元，2026年股價上漲9.21%。

南芯科技（688484）：

模擬芯片龍頭，2024年南芯科技營收25.67億，同比去年增長44.19%；毛利率40.12%。

近30日股價上漲4.76%，2026年股價上漲2.17%。

模擬芯片概念股其他的還有：

聯(lián)創(chuàng)電子（002036）：聯(lián)創(chuàng)電子與美國Aptina、OV等傳感器生產(chǎn)商保持良好的聯(lián)合研發(fā)合作關(guān)系，這些傳感器生產(chǎn)商在芯片開發(fā)階段就會向公司開放芯片規(guī)格，使得公司的鏡頭可以與這些傳感器同步推出，成為市場的標(biāo)配產(chǎn)品。

通富微電（002156）：提供先進(jìn)封裝服務(wù)，支持模擬芯片制造。

智光電氣（002169）：粵芯半導(dǎo)體有項目面向第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片制造技術(shù)，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術(shù)等難題。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。