據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股票有：
中晶科技：硅研磨片龍頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。產(chǎn)品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體硅片龍頭，6月19日收盤消息，中晶科技003026收盤跌1.68%，報(bào)32.170。市值41.9億元。
神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭，6月18日收盤消息，神工股份開(kāi)盤報(bào)價(jià)27.78元，收盤于28.020元。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.68%，總市值為47.72億元。
揚(yáng)杰科技：近3日股價(jià)上漲6.63%，2025年股價(jià)上漲14.92%。公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品主要分為三大塊：材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）、封裝器件（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)及其他產(chǎn)品系列等）。
立昂微：立昂微在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌0.54%，最高價(jià)為22.68元，最低價(jià)為22.31元。2025年股價(jià)下跌-10.78%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品的下游應(yīng)用廣泛，主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。其中，子公司立昂東芯的化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了InGapHBT技術(shù)在5G移動(dòng)終端和WiFi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)上的應(yīng)用；VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）從誕生初期就一直作為光并行處理、光識(shí)別、光互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、以及光存儲(chǔ)等領(lǐng)域的核心器件，而目前廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的3D感知、智能家居、光通訊和車載激光雷達(dá)等。
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