據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：
三佳科技：
芯片封裝龍頭。三佳科技在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2021年到2024年，分別為46.77%、48.65%、40.9%、32.25%。
截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。
回顧近7個(gè)交易日，三佳科技有3天上漲。期間整體上漲1.54%，最高價(jià)為28.68元，最低價(jià)為30.04元，總成交量2863.94萬(wàn)手。
通富微電：
芯片封裝龍頭。2025年第二季度，通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.6%至3.11億元，毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。
近7個(gè)交易日，通富微電上漲9.79%，最高價(jià)為31.2元，總市值上漲了51.75億元，2025年來(lái)上漲15.18%。
朗迪集團(tuán)：
芯片封裝龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.9億元，同比增長(zhǎng)2.9%；凈利潤(rùn)為4939.98萬(wàn)元，凈利率8.97%。
近7日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲7.43%，2025年股價(jià)上漲22.69%，最高價(jià)為21.31元，市值為37.97億元。
長(zhǎng)電科技：
芯片封裝龍頭。在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。
回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲6.47%，最高價(jià)為36.51元，最低價(jià)為40.37元，總成交量5.43億手。
同興達(dá)：
芯片封裝龍頭。同興達(dá)公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.67%至26.93億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)16.47%至1218.27萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-7.35%至857.74萬(wàn)元，同興達(dá)毛利潤(rùn)為1.85億，毛利率6.88%。
近7個(gè)交易日，同興達(dá)上漲2.42%，最高價(jià)為14.48元，總市值上漲了1.18億元，上漲了2.42%。
晶方科技：
芯片封裝龍頭。公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為52.28%、44.15%、38.15%、43.28%。
近7日股價(jià)上漲5.12%，2025年股價(jià)上漲8.96%。
華天科技：
芯片封裝龍頭。在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。
在近7個(gè)交易日中，華天科技有4天上漲，期間整體上漲5.41%，最高價(jià)為11.61元，最低價(jià)為10.64元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了19.7億元。
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