1、同興達(dá)：芯片封裝龍頭股
近30日同興達(dá)股價(jià)上漲4.38%，最高價(jià)為16.1元，2026年股價(jià)上漲3.37%。
2、朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股
朗迪集團(tuán)在近30日股價(jià)上漲14.46%，最高價(jià)為26.25元，最低價(jià)為21.91元。當(dāng)前市值為47.62億元，2026年股價(jià)上漲8.11%。
3、華天科技：芯片封裝龍頭股
2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購(gòu)昆山西鈦28.85%股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，公司將持有?3.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲10.79%，總市值上漲了29.33億，當(dāng)前市值為395.63億元。2026年股價(jià)上漲7.41%。
芯片封裝概念股其他的還有：聯(lián)瑞新材、聚飛光電、利揚(yáng)芯片、實(shí)益達(dá)、方大集團(tuán)、中京電子、深康佳Ａ、飛凱材料、安諾其、ST大立、寧波精達(dá)、亞光科技、亨通光電、世紀(jì)鼎利、深南電路、新易盛、大港股份、博威合金、東山精密、大恒科技等。
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